C/SiC復合材料液相滲透連接應力的數(shù)值模擬與驗證

采用有限元和試驗兩種方法研究了復合材料孔隙率對在線液相滲透連接接頭殘余應力的影響.利用ANSYS有限元分析軟件,建立了計算2D及3D-C/SiC復合材料連接接頭殘余應力的有限元幾何、物理模型,分析了復合材料中孔隙率對連接接頭殘余應力的影響.同時,通過試驗測試了不同孔隙率對連接強度的影響,其試驗結果與計算結果一致,證明了所提出的計算方法的正確性.

作 者： 汪清 成來飛 張立同 徐永東   作者單位： 西北工業(yè)大學超高溫結構復合材料國防科技重點實驗室  刊 名： 航空制造技術  ISTIC 英文刊名： AERONAUTICAL MANUFACTURING TECHNOLOGY  年，卷(期)： 2007 ""(6)  分類號： V2  關鍵詞： C/siC復合材料   液相滲透連接   有限元法   孔隙率  

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