TiC/Cu熔滲復(fù)合材料耐燒蝕與耐熱震性能研究

采用粉末冶金熔體自浸滲工藝制備了相對(duì)密度大于98%的TiC/Cu復(fù)合材料,并對(duì)其耐燒蝕與耐熱震性能進(jìn)行了研究.TiC/Cu復(fù)合材料在等離子燒蝕過(guò)程中產(chǎn)生了"發(fā)汗冷卻"效果,隨著復(fù)合材料中Cu含量的提高,TiC/Cu的彎曲強(qiáng)度與耐熱震性能顯著提高.TiC陶瓷骨架相對(duì)密度為72%的TiC/Cu復(fù)合材料的彎曲強(qiáng)度達(dá)到955 MPa,較熱壓純TiC陶瓷材料有大幅度的提高.

作 者： 王鐵軍 秦思貴 熊寧 林同偉 Wang Tiejun Qin Sigui Xiong Ning Lin Tongwei   作者單位： 安泰科技股份有限公司,北京,100081  刊 名： 宇航材料工藝  ISTIC PKU 英文刊名： AEROSPACE MATERIALS & TECHNOLOGY  年，卷(期)： 2007 37(2)  分類號(hào)： V2  關(guān)鍵詞： TiC/Cu復(fù)合材料   熔滲   耐燒蝕   耐熱震  

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