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利用空心玻璃微球提高電路板沖擊性能
針對(duì)某系統(tǒng)沖擊環(huán)境惡劣問題,提出一種提高電路板抗沖能力的新方法--玻璃微球填充.沖擊試驗(yàn)表明,采用這一方法使制導(dǎo)系統(tǒng)的沖擊響應(yīng)大大降低,玻璃微球可以衰減電路板沖擊中的高頻沖擊分量,減小低頻分量所引起的電路板變形,并且其阻尼作用可迅速使電路板恢復(fù)平緩狀態(tài).試驗(yàn)結(jié)果顯示最大的沖擊加速度衰減率可達(dá)70%.
作 者： 黃加才 李凡 趙云峰 游少雄 李曉顏 Huang Jiacai Li Fan Zhao Yunfeng You Shaoxiong Li Xiaoyan 作者單位： 航天材料及工藝研究所,北京,100076 刊 名： 宇航材料工藝 ISTIC PKU 英文刊名： AEROSPACE MATERIALS & TECHNOLOGY 年，卷(期)： 2007 37(6) 分類號(hào)： V4 關(guān)鍵詞： 電路板 制導(dǎo)系統(tǒng) 沖擊 玻璃微球【利用空心玻璃微球提高電路板沖擊性能】相關(guān)文章：
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