大氣環(huán)境下多晶硅薄膜的疲勞性能

為評(píng)估多晶硅薄膜材料的加載可靠性,發(fā)展一種新型多晶硅薄膜疲勞性能測(cè)試實(shí)驗(yàn)系統(tǒng),利用片外測(cè)試方法研究多晶硅薄膜在大氣環(huán)境下的拉伸疲勞特性.實(shí)驗(yàn)試件采用MEMS(micro-electro-mechanical systems)工藝制造,具有相同的長(zhǎng)度、厚度和不同的寬度.每個(gè)加載條件下重復(fù)10次實(shí)驗(yàn),應(yīng)用Weibull方法對(duì)疲勞實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,得到0.35 GPa～0.70 GPa應(yīng)力幅值范圍內(nèi)5個(gè)應(yīng)力水平下多晶硅薄膜拉伸疲勞的S-N曲線.研究表明,多晶硅薄膜的疲勞壽命隨著交變載荷幅值的減小而增大,二者呈對(duì)數(shù)線性關(guān)系.該結(jié)果可以直接用于多晶硅薄膜材料MEMS器件的可靠性設(shè)計(jì).

作 者： 吳昊 孟永鋼 蘇才鈞 郭占社 溫詩(shī)鑄 WU Hao MENG YongGang SU CaiJun GUO ZhanShe WEN ShiZhu   作者單位： 清華大學(xué),摩擦學(xué)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,北京,100084  刊 名： 機(jī)械強(qiáng)度  ISTIC PKU 英文刊名： JOURNAL OF MECHANICAL STRENGTH  年，卷(期)： 2007 29(6)  分類號(hào)： O484.5 TB302.3 O346.2  關(guān)鍵詞： 微機(jī)電系統(tǒng)   多晶硅   薄膜   疲勞  

【大氣環(huán)境下多晶硅薄膜的疲勞性能】相關(guān)文章：

多晶硅納米薄膜電學(xué)特性的實(shí)驗(yàn)研究04-28

抗疲勞層疲勞性能影響因素分析04-28

Ag摻雜對(duì)ZnO薄膜的光電性能影響04-26

鐵電薄膜電疲勞研究進(jìn)展04-28

復(fù)雜大氣環(huán)境下的飛行研究04-26

預(yù)應(yīng)力鋼-混凝土組合梁的疲勞性能04-29

鈦合金薄板激光焊接頭的疲勞性能04-27

環(huán)境對(duì)有/無防護(hù)涂層結(jié)構(gòu)疲勞性能的影響04-29

高導(dǎo)電聚苯胺薄膜的制備及其電磁屏蔽性能的研究04-26

氣相CdCl2退火對(duì)CdTe多晶薄膜性能的影響04-26